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          什么是熱塑性聚酰亞胺


          發布時間:2021-12-17 15:43:50 瀏覽次數:

          摘要:熱塑性聚酰亞胺是在傳統的熱固性聚酰亞胺(PI)的基礎上發展起來的,聚酰亞胺是指大分子主鏈中含有亞胺基團的一類雜環聚物,是綜合性能佳的有機高分子材料之一。

              上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜的適用領域為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等,我們將持續發布最新知識,幫助大家了解更多的信息。

            熱塑性聚酰亞胺(TPI)是在傳統的熱固性聚酰亞胺(PI)的基礎上發展起來的,聚酰亞胺(PI)是指大分子主鏈中含有亞胺基團的一類雜環聚物,是綜合性能佳的有機高分子材料之一。它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點以及優良的高低溫性能(長期-269℃~280℃不變形);熱分解溫度最高可達600℃,是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。已被廣泛應用于航天、航空、空間、汽車、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、電器、醫療器械、食品加工等許多高新技術領域,被稱為“解決問題的能手”和“黃金塑料”。


          聚酰亞胺薄膜具有哪些優良的機械性能在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關注。
          本文由什么是熱塑性聚酰亞胺生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-12-17 15:43:50整理發布。
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