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          光敏聚酰亞胺主要有哪兩大應用


          發布時間:2021-11-17 15:21:15 瀏覽次數:

          摘要:光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。

              上一篇我們送上的文章是近年來聚酰亞胺在國內的發展狀況為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等,我們將持續發布最新知識,幫助大家了解更多的信息。

              光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時還廣泛應用于微電子工業中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

              聚酰亞胺薄膜具有優良的熱穩定性、耐化學腐蝕性和力學性能,通常為橙色,石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的彎曲強度和模量可達345MPa和20GPa。熱固性聚酰亞胺具有蠕變小、抗拉強度高等特點。6052聚酰亞胺薄膜的溫度范圍寬,從零度到兩到三個以上。聚酰亞胺具有穩定的化學性能。
          聚酰亞胺可以防止燃燒,不添加阻燃劑。一般聚酰亞胺耐化學藥品。cal溶劑,如烴類、酯類、醚類、醇類和氟化物。它們也耐弱酸,但不推薦用于強堿性和無機酸環境。

          聚酰亞胺在復合材料中的注意要求在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關注。
          本文由光敏聚酰亞胺主要有哪兩大應用生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-11-17 15:21:15整理發布。
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