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          模切聚酰亞胺薄膜的物理性能如何


          發布時間:2021-10-28 9:28:44 瀏覽次數:

          摘要:模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠系硅膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。

              上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜加工制造過程中的變化為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等,我們將持續發布最新知識,幫助大家了解更多的信息。

              模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠系硅膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300(℃),一般耐溫性260(℃)30分鐘,一般FDM打印溫度在230℃以下,可以長期使用。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理,粘著力強,撕去后被遮蔽表面不留殘膠,容易撕除,不易斷,撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上,但加熱底板的好處就是等到工件和底板完全冷卻后,由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率,微觀上工件和膠帶已經分離,只要輕輕一撬,工件就很容易取下來了。

           
          6051聚酰亞胺薄膜高溫標簽應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。

          聚酰亞胺的五個性能特點在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關注。
          本文由模切聚酰亞胺薄膜的物理性能如何生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-10-28 9:28:44整理發布。
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