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      聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用


      發布時間:2018-12-5 10:48:32 瀏覽次數:

      摘要:聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用主要表現在粒子屏蔽膜,微電子工業中,多層布線技術中。

          上一篇我們送上的文章是聚醚醚酮的模壓工藝,在各行各業中的用途為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規格、參數等等,我們將持續發布最新知識,幫助大家了解更多的信息。

       聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用主要表現在以下方面:

          (1)粒子屏蔽膜:隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大,其抗輻射性能也越來越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當然,聚酰亞胺包覆樹脂中的鈾含量也很低,256kDRAM的樹脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續封裝過程中開裂。
          (2)在微電子工業中,鈍化層和緩沖內涂層聚酰亞胺被廣泛用作鈍化層和緩沖保護層,PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕,PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用。提高器件的機械性能,防止化學腐蝕,有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用,可有效減少熱應力引起的電路故障,減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂,但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關。溫度高于焊接溫度,低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內涂層材料。
          (3)在多層布線技術中,聚酰亞胺(主要是PI膜)可以用作多層金屬互連結構的介電材料,多層布線技術是開發和生產超大規模高密度高速集成電路的關鍵技術。芯片上的多層金屬互連可以顯著降低器件間的互連密度,降低RC時間常數和芯片面積,大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層,銅或鋁作為互連線,采用銅化學機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數、平坦度和良好的制圖性能。
          (4)光作為光電印制電路板(PCB)的重要基板,具有高帶寬、高密度、無電磁干擾(EMI)等優點,正逐步取代電氣互連應用于系統內互連。l互連技術是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法,光電印制電路板(EOPCB)作為未來最有前途的PCB產品之一,從現有的電氣連接技術擴展到以下幾個方面:在已開發的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導光層后的光透射場。聚酰亞胺的折射率可以通過調節共聚物的氟含量來調節。氟含量越高,含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小,折射率可以調節。目前,這種PI薄膜在歐洲、美國和日本已經開發出來,其中一些已經開始用于小批量生產光電印刷電路板。
       

      聚酰亞胺薄膜的化學性質,物理性質,應用在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關注。
      本文由聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-12-5 10:48:32整理發布。
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